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  • 半導(dǎo)體芯片元?dú)饧y試Chiller,水冷型風(fēng)冷型

    半導(dǎo)體芯片元?dú)饧y試Chiller,水冷型風(fēng)冷型的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時(shí)間:2025-01-07

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  • 半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試

    半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • -85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

    -85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • -45~250℃ 半導(dǎo)體芯片集成電路測試Chiller

    -45~250℃ 半導(dǎo)體芯片集成電路測試Chiller的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller,TES-45A25

    半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller,TES-45A25的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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  • 半導(dǎo)體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

    半導(dǎo)體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試的典型應(yīng)用: 適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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